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TPCA成立半导体构装委员会,汇聚载板三雄、半导体、封测大厂共创共好
为了加深PCB与半导体的链结,TPCA(台湾电路板协会)成立半导体构装委员会,由景硕科技的陈河旭执行长(TPCA副理事长)担任召集人,于15日举行第一次会议。为了串连半导体产业,本次会议特别邀请IMP ...查看更多
Sunstone:与供应链策略共成长
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Sunstone Circuits公司的Matt Stevenson、Kelly Atay和 Dawn Delcastillo,分析了目前的 ...查看更多
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本月第一家!则成电子今敲钟上市
2022年7月6日,深圳市则成电子股份有限公司(以下简称"则成电子"或"公司")在北交所上市,成功登陆资本市场,股票代码"837821"。 公司拟本次发行新股预计为1,500万股(不含超额配售选择权 ...查看更多
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